光纖激光劃片機(jī)設(shè)備性能
·光束質(zhì)量更好(基模TEM00),切縫更細(xì)(10μm),邊緣更平整光滑;
·轉(zhuǎn)換效率更高,運(yùn)行成本更低。
·真正免維護(hù),不間斷連續(xù)運(yùn)行,無(wú)消耗性易損件更換,高可靠光學(xué)系統(tǒng)。
·數(shù)字控制,設(shè)備體積更?。◤?qiáng)迫風(fēng)冷)。
·工作臺(tái)雙工位循環(huán)工作。
應(yīng)用領(lǐng)域
太陽(yáng)能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割)
主要技術(shù)參數(shù)
激光波長(zhǎng) 1.064μm
劃片精度 ≤&plu***n;10μm
***大劃片厚度
劃片線寬 ≤20μm
激光重復(fù)頻率 200Hz~50kHz
***大劃片速度
激光***大功率 ≥20W
工作臺(tái)幅面 350×
使用電源 220V/ 50Hz/ 5kVA
冷卻方式 風(fēng)冷