這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應(yīng)電子封裝發(fā)展的要求，國內(nèi)開展對金屬基復(fù)合材料的研究和使用將是非常重要的。金屬基復(fù)合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復(fù)合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無氧高導(dǎo)銅作為底座。美國Sencitron公司在TO-254氣密金屬封裝中使用陶瓷絕緣子與Glidcop引線封接。金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定，結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品建模較難，需要編程的工序也更多、更復(fù)雜。

j金屬外殼加工工藝大概能夠分成3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，也有便是將CNC與壓鑄融合應(yīng)用。但由于其熱導(dǎo)率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應(yīng)用受到了很大限制。CNC加工加工工藝：全CNC加工說白了就是以一塊鋁合金板材（或是別的金屬復(fù)合材料板才）剛開始，運(yùn)用高精密CNC加工數(shù)控車床立即加工成必須的手機(jī)上后蓋板樣子，包含內(nèi)框中的各種各樣樓梯、凹形槽、螺釘孔等構(gòu)造；世界各國常有Al2O3彌散加強(qiáng)無氧運(yùn)動高導(dǎo)銅商品，如英國SCM金屬制造企業(yè)的Glidcop帶有99．7％的銅和0．3％彌散遍布的Al2O3。添加Al2O3后，熱導(dǎo)率稍有降低，為365W(m-1K-1)，電阻率略微提升，為1．85μΩ·cm，但抗拉強(qiáng)度獲得持續(xù)上升。銅、鋁全銅也稱作無氧運(yùn)動高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次銀。它的熱導(dǎo)率為401W(m-1K-1)，從熱傳導(dǎo)的角度觀察，做為封裝罩殼是十分理想化的，能夠應(yīng)用在必須高燒導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，殊不知，它的CTE達(dá)到16．5×10-6K-1，能夠在剛度粘合的陶瓷基板上導(dǎo)致挺大的焊接應(yīng)力。

金屬封裝外殼的特點(diǎn)及前景

金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求

隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、***、雷達(dá)、通訊、等軍民用領(lǐng)域。②材料生產(chǎn)制造靈便，價(jià)錢持續(xù)減少，非常是可立即成型，防止了價(jià)格昂貴的生產(chǎn)加工花費(fèi)和生產(chǎn)加工導(dǎo)致的材料耗損。目前，微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來越廣范，需求的量越來越大，外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。

硬件封裝：

數(shù)碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。比如現(xiàn)在的電腦***處理器（CPU）、隨機(jī)存儲器（RAM內(nèi)存條）等等，都會封裝，封裝工藝一般就是加一個(gè)金屬殼?？梢蕴岣呱崮芰Γ鰪?qiáng)屏蔽電磁干擾的能力，屏蔽灰塵等等。1．2鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3非常匹配，它的熱導(dǎo)率相當(dāng)高，為138W(m-K-1)，故常作為氣密封裝的底座與可伐的側(cè)墻焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金屬封裝中。安徽步微歡迎您的咨詢，我們將竭誠為您服務(wù)