自動焊錫機(jī)具有和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制，并且可升級滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。自動焊錫機(jī)的運(yùn)動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和烙鐵頭，因而同一臺設(shè)備可完成不同的焊接工藝。自動焊錫機(jī)機(jī)器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機(jī)械手具備的能力使這種選擇焊具有和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機(jī)械手高度穩(wěn)定的能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復(fù)一致；3、夾具的設(shè)計會直接的影響到焊錫的精準(zhǔn)度與裝夾效率，就是直接影響產(chǎn)品的工作效率與良率。其次是機(jī)械手的5維運(yùn)動使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得佳焊接質(zhì)量。

自動焊錫機(jī)在焊錫過程中有時錫絲會卡?。河捎诤附訙囟仍O(shè)定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導(dǎo)致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。

解決辦法：調(diào)整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離，在機(jī)器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，調(diào)整溫度設(shè)定。

虛焊問題：虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以，實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。

解決辦法：我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決，如果對虛焊不了解的可以具體了解自動焊錫機(jī)漏焊虛焊怎么避免?

當(dāng)今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展，柔性線路板(FPC)在此領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。以前的生產(chǎn)方式考慮比較多的是品質(zhì)和實裝技術(shù)的提高，隨著移動電話的小型化和多功能化以及3G.隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配，再加上新的電子設(shè)備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù)，自動激光器將被添加。功率調(diào)整、圖像識別等設(shè)備；11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中。焊接范圍還可以自動檢測焊點的質(zhì)量或使用兩臂控制取消焊接夾具，這被稱為“信息焊接機(jī)器人系統(tǒng)”可能很快成為現(xiàn)實。

自動焊接時，必須適當(dāng)選擇烙鐵頭的型號。烙鐵頭的錯誤選擇，不僅會影響自動焊錫機(jī)的效率，而且會大大降低焊錫的質(zhì)量。同時，不同類型的烙鐵頭的熱容量也不同。烙鐵頭越大，熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件，該組件可以與焊盤的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣，您才能在焊接時方便使用。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動焊錫機(jī)的情況下，經(jīng)常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機(jī)會，這樣提示更耐用。解決辦法：我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決，如果對虛焊不了解的可以具體了解自動焊錫機(jī)漏焊虛焊怎么避免。