電鍍基礎知識問答匯總

今天我們來和大家分享關于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎知識問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質量密切關系，嚴格的說：沒有嚴格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!

1.電解液為什么能夠導電?

答:電解液導電與金屬導體的導電方式是不一樣的。在金屬導體中，電流是靠自由電子的運動輸送的，在電解液中則是由帶電的離子來輸送電流。在電解液中由于正負離子的電荷相等，所以不顯電性，我們叫做電中性。當我們對電解液施加電壓時，由于強大的電場的吸引力，離子分別跑向與自己極性相反的電極。陽離子跑向陰極，陰離子跑向陽極。它們的運動使電流得以通過，這就是電解液導電的道理。

2.在電鍍過程中，掛具發(fā)熱燙手，是由于鍍液溫度太高造成的嗎?

答:掛具的發(fā)熱雖然與溶液的溫度有關系，但主要的原因是:

(1)通過掛具的電流太大。

(2)掛具上的接觸不良，電阻增加而使掛具發(fā)熱。

關于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

電鍍慢一般可以分為兩種，一種是鍍層亮的慢，另外一種就是，低電流區(qū)鍍層不光亮，或有漏鍍表象。下面呢，就小編來給大家簡單介紹一下關于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

1、電流過小。尤其是鍍那條形狀較復雜的超大件，電流太小，使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補加光亮劑即可解決。

3、鍍液渙散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。經(jīng)化驗后補加。

4、鉛雜質太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色，鍍層顯薄。用鋅處理（每升鍍液加入1g鋅）后盡快過濾鍍液，并補加開缸劑4-5mL/L。

除了上述四種緣由外，鍍液溫度太高，鍍液內(nèi)分化產(chǎn)品過多也是緣由之一。這種表象的首要緣由是 鍍液中鐵含量太高所造成的。 鐵雜質的電極電位雖然比鋅正，但在氯化甲鍍鋅體系中鋅的分出電位卻比鐵正。所以鐵首要在高電流區(qū)分出。當鍍液中鐵離子含量高時，就會在工件的邊角處富集。鍍層中鐵的含量高，應力大，鍍 層易開裂。 鍍液中鐵雜質多時有一明顯特征：鍍液污濁?；虺始t色污濁，或呈白色污濁。加雙氧處理即可消除鐵的影響。

電鍍工藝流程及基本要求

電鍍工藝流程：

一般包括電鍍前預處理，電鍍及電鍍后處理三個階段。

具體可以細分為：

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝。

電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。鍍層應具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業(yè)的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以***Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產(chǎn)線對電鍍工藝參數(shù)進行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內(nèi)。

水平脈沖電鍍生產(chǎn)線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。