FPC排線出現(xiàn)表面問題該怎么辦?
FPC排線氧化
FPC排線印制板阻焊層下銅箔線條上有發(fā)黑的跡象,造成的原因有擦板后水未烘干,印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過,解決的方法是網(wǎng)印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。
FPC排線圖形有孔
原因是照相底版上有污物,使印制板在***過程中應見光的部分沒有見光,造成圖形有孔,解決方法是在***過程中經常檢查照相底版的清潔度。
FPC排線表面有污物
因為FPC排線印制板網(wǎng)印間是屬于潔凈間,所以,在網(wǎng)印抽風口處應有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用,所以,為了減少表面污物,就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當?shù)膶嵤┮恍┚唧w措施:如進入潔凈間要充分保證操作者的清潔度,避免無關人員穿行潔凈間,定期打掃潔凈間等。
FPC排線表面不均勻
在網(wǎng)印時沒有注意及時印紙,清除網(wǎng)版的殘余油墨,造成表面不均勻,解決方法是要及時印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。
FPC排線重影
整個FPC排線印制板上焊盤旁邊有規(guī)律的墨點存在,出現(xiàn)的原因是網(wǎng)印時FPC排線印制板***不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上,解決的方法是用***銷固定牢固和及時印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨。
FPC排線兩面顏色不一致
所造成的原因,有可能是兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大,還有是新舊墨的混用,有可能一面是用攪拌好的新墨,而另一面是用的放置很長時間的舊墨,解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。
FPC排線拼版時需要遵循幾條原則
FPC排線在生產過程中,為了節(jié)省成本,提高生產效率,縮短生產周期,都會采用拼版的方式生產,而不是單片生產。在FPC排線拼版時,需要遵循幾條原則。
1、在各工序可生產的前提下,拼版盡量"擠"。所謂“擠”,就是縮小相鄰板與板之間的距離,從而減少整個拼版的尺寸,節(jié)約生產材料,從而降低生產成本。
2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先,這是為了滿足放置***孔的需求,在批量生產過程中,成型一般采取模沖的方式,為了增強模沖精準性,在拼版內每片之間,需要放置***孔,以免模沖偏位,導致FPC排線報廢;在樣品生產過程中,一般使用激光切割成型,為了避免微偏,防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況,單片之間也不能直接相連,從而使其兩兩互不影響。
3、拼版需添加蝕刻字符,對拼版尺寸、數(shù)量等進行簡單說明,從而便于后續(xù)生產中核對與校驗。
4、整個拼版四角增加***孔,并選擇一角標注不同***孔,便于后續(xù)工序生產中保持方向一致,從而不至于導致封膜貼返,字符印返等情況。
5、拼版寬度固定為250mm,長度盡可能也在250mm以內。拼版尺寸越大,偏移越大,生產精度越差,成品不良率越高。
5、拼版寬度固定為250mm,長度盡可能也在250mm以內。拼版尺寸越大,偏移越大,生產精度越差,成品不良率越高。
FPC連接器測試項目及測試解決方案
FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點,在手機內部FPC連接器主要用于實現(xiàn)電路連接,隨著智能手機一體化的發(fā)展趨勢,未來FPC連接器有望實現(xiàn)與手機其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向,在FPC連接器制造完成后,需要進行測試,目的是為了驗證FPC連接器的質量和性能方面是否達到出廠的合格標準。
FPC連接器的測試項目分為外觀測試、電性能測試和可靠性測試。主要測試內容包括:1. 外觀測試:檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象,檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落,F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度;抗折性:測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位;焊接:有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2. 電性能測試,通斷測試:進行線路通斷測試,不能出現(xiàn)開路或短路,F(xiàn)PC排線線路全長(從一頭到另一頭)的導通電阻值要求≤1Ω;可焊性測試:FPC排線焊盤上錫情況,是否良好;裝機測試:裝在相應的手機上,看其功能是否良好。3. 可靠性測試,拉力、彎折測試:測試FPC連接器的抗拉能力,彎折后性能是否合格;濕熱、高溫測試:在濕熱、高溫下,F(xiàn)PC排線有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象;高低溫存儲、工作測試:FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達標。
微電子打印機快速制備FPC電路!【智天諾FPC】為您解析
柔性電子服務平臺柔性印制電路板(FPCB)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。墨水刻蝕FPCB墨水套裝內包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB,可以實現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機制備FPCB主要包括以下幾個步驟:圖形設計、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護起來,然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉,得到電路。具體實驗過程為:設計:可外部導入或直接通過畫圖軟件設計圖形。FPCB設計圖形打?。菏褂肔OGI-DU32M絕緣墨水,通過噴墨打印的方式,在PI-Cu膜上將設計的圖案打印出來,再使用加熱臺120℃下干燥20min,之后在365nmUV光固化15min??涛g:然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進行刻蝕,蝕刻掉沒有絕緣層保護的基底材料,保持刻蝕液溫度為40℃左右。刻蝕完全后,將基底用水沖洗,洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗:再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進行清洗即可得到FPCB。