FPC排線有哪些常見不良表現(xiàn)
FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有
斷針
a.鉆機(jī)操作不當(dāng)
b.鉆頭存有問題
c.進(jìn)刀太快等
毛邊：
a.蓋板，墊板不正確
b. 鉆孔條件不對
c. 靜電吸附等等
FPC排線常見不良解決方法
a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度
b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性
d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震h. 動(dòng),噪音,溫度,濕度
FPC排線PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。
g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面
什么是單面FPC排線
單面FPC排線
具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。單面FPC排線又可以分成以下四個(gè)小類：
1、無覆蓋層單面連接導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實(shí)現(xiàn)，常用在早期的電話機(jī)中。
2、有覆蓋層單面連接和前類相比，只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用較多、較為廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。
無覆蓋層雙面連接連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4、有覆蓋層雙面連接前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。
?FPC柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您解析
FPC柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您解析
FPC柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)是由7種材質(zhì)結(jié)合而成的。其中核心材質(zhì)有三種，分別為：FPC銅箔基板、FPC銅箔、FPC基板膠片、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片。FPC銅箔基板 FPC銅箔 FPC基板膠片是一套買來的原材料，F(xiàn)PC覆蓋膜保護(hù)膠片是另一種買來的原材料。其他材料為可選性輔助材料，根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際性能來選擇的輔助材料。
微電子打印機(jī)快速制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析
柔性電子服務(wù)平臺柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
墨水刻蝕FPCB墨水套裝內(nèi)包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實(shí)現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機(jī)制備FPCB主要包括以下幾個(gè)步驟：圖形設(shè)計(jì)、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護(hù)起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實(shí)驗(yàn)過程為：設(shè)計(jì)：可外部導(dǎo)入或直接通過畫圖軟件設(shè)計(jì)圖形。FPCB設(shè)計(jì)圖形打?。菏褂肔OGI-DU32M絕緣墨水，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設(shè)計(jì)的圖案打印出來，再使用加熱臺120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min?？涛g：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護(hù)的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右?？涛g完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進(jìn)行清洗即可得到FPCB。