





激光測距的定義
激光測距(laser distance measuring)是以激光器作為光源進行測距。根據激光工作的方式分為連續(xù)激光器和脈沖激光器。氦、離子、鎘等氣體激光器工作于連續(xù)輸出狀態(tài),用于相位式激光測距;雙異質半導體激光器,用于紅外測距;紅寶石、釹玻璃等固體激光器,用于脈沖式激光測距。激光測距儀由于激光的單色性好、方向性強等特點,加上電子線路半導體化集成化,與光電測距儀相比,不僅可以日夜作業(yè)、而且能提高測距精度。
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固態(tài)激光雷達三種技術手段
所謂的固態(tài)激光雷達,大家普遍的認識是不旋轉的就是固態(tài)激光雷達。通常分為三種,基于相控陣、Flash、MEMS三種方式實現的。
采用相控陣原理實現固態(tài)激光雷達,完全取消了機械結構,通過調節(jié)發(fā)射陣列中每個發(fā)射單元的相位差來改變激光的出射角度。光學相控陣一般都是通過電信號對其相位進行嚴格的控制實現光束指向掃描,因此也可以稱為電子掃描技術。但也易形成旁瓣,影響光束作用距離和角分辨率,同時生產難度高。
采用3D Flash技術的固態(tài)激光雷達屬于非掃描式雷達,發(fā)射面陣光,是以2維或3維圖像為***輸出內容的激光雷達。雖然穩(wěn)定性和成本不錯,但主要問題在于探測距離較近,在技術的可靠性方面還存在問題。
而基于MEMS的固態(tài)激光雷達,是通過微振鏡的方式改變單個的發(fā)射角度進行掃描,由此形成一種面陣的掃描視野。目前基于MEMS方式的激光雷達,有很多的廠家在研發(fā)。MEMS相對于前兩者,技術上更容易實現,且價格也比較低廉。因此被主機廠商也一致看好。
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激光雷達未來發(fā)展方向
未來通過半導體技術代替原來的機械旋轉部件和光學組件將是業(yè)界主流。在繞開基礎專利的同時可以大幅降低激光雷達的成本。其中高的性能長距離激光雷達將專注于基于半導體的微機械鏡頭控制激光發(fā)射光束的掃描。而中距離低成本方案則朝向固態(tài)Flash激光雷達的方向發(fā)展。接收部分為半導體光學探測陣列。通過類似攝像頭的接收點整,在采集圖像的同時記錄目標的距離信息。