Parmi 3D AOI Xceed系列
一.Parmi 3D AOI主要特點(diǎn)
1.線性激光掃描方式
使用鐳射線性掃描，確保測(cè)量精度
運(yùn)用線性馬達(dá)，檢測(cè)動(dòng)作順暢，無振動(dòng)，速度快
一次性掃描獲取2D/3D影像
業(yè)內(nèi)***高檢測(cè)速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm
檢測(cè)時(shí)間（包含進(jìn)出板時(shí)間）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準(zhǔn)的檢測(cè)時(shí)間為10秒
2.3D AOI激光模組
雙鐳射投影技術(shù)，4mega pixel 高度CMOS鏡頭
RGB LED光源
超輕鏡頭模組（3.8KG）體積小巧，易校準(zhǔn)維護(hù)方便
真實(shí)3D圖像
不受物體顏色、表面、材質(zhì)影響
可檢到***高65m異形元器件
無需額外檢測(cè)時(shí)聞
可同時(shí)檢測(cè)PCB彎曲、***、污染
3DAOI檢測(cè)項(xiàng)目：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、虛焊、假焊、浮高、翹腳、爬錫,針腳、可測(cè)PCB綠油出的***，飛料,OCV技術(shù)檢測(cè)錯(cuò)件和反向.
二.主要運(yùn)用領(lǐng)域
Parmi 3D AOI 由于測(cè)試高度的***性（0.4um），在汽車電子，MINI LED芯片測(cè)試，半導(dǎo)體封裝，存儲(chǔ)芯片及各種貼裝線路板都廣泛運(yùn)用
三.3D AOI主要規(guī)格參數(shù)
