電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質量。焊點的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、 焊盤和接觸區(qū)域（深暗和明亮的圓環(huán)）、氣孔（亮點）。 所有對焊點形狀有影響的缺陷都能檢測到。除了看得見的表面，3D X-RAY射線圖像還能揭示內部連接區(qū)域隱藏的特 性，這對焊點可靠性至關重要。 可探測到的缺陷如下： 橋接（特別是在電子器件下部的焊點）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回 焊不足、對位偏差、裂紋、焊點缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓 度）、模糊邊緣（回焊不足）、排列不齊。

GE Aminer|3D X-RAY是高分辨率160 kV microfocus 3D X-RAY射線檢查系統(tǒng)焊劑聯(lián)接和電子元件的實時檢查的以及自動化的檢查的(ΜAXI)。創(chuàng)新和獨特的特點和極端高安置的準確性做系統(tǒng)第2和3D檢查任務一個廣泛領域的有效和可靠的解答：R&D、失敗分析、過程和質量管理以及自動化的離線檢查。任意系統(tǒng)可以用CT或planarCT裝備。它提供 三個不同版本可供選擇：base版、operator版以及pro版，具有多 種新特點：

• 簡便的宏命令記錄用于簡易化檢測任務的編程 -快速自動記錄***坐標和圖像處理參數(shù) -一鍵保存顯示圖像的所有設置
• 增強的導航圖功能 -一次生成后的導航圖可用于同類型的產(chǎn)品檢測
• 清晰的實時圖像質量 -優(yōu)化的X射線圖像保證了更高的缺陷檢測率
• 實時CAD數(shù)據(jù)匹配 • 自動存儲檢測結果，圖像和導航圖
• 基于CAD文件的編程

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