、超薄型陶瓷覆銅板

1、  材質(zhì)組成：陶瓷材質(zhì)：96%氧化鋁陶瓷；導(dǎo)體層：99.8%銅；銅/陶瓷采用高溫鍵合工藝，結(jié)合層為銅鋁尖晶石結(jié)構(gòu)；不含鉛、鉻等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)禁止成分。

2、  技術(shù)參數(shù)：

l         熱      阻：0.31～０.19K/W ；導(dǎo)熱率：24W/m.k  

l         導(dǎo)體層厚度：7～100微米 

l         熱循環(huán)次數(shù)：大于5萬(wàn)次

l         抗拉強(qiáng)度：>300㎏/C㎡(導(dǎo)體層與陶瓷鍵合力)        

l         熱膨脹系數(shù)：7.4ppm/K

l         可工作溫度：-55～600℃（惰性氣氛下）

3、  產(chǎn)品特點(diǎn)：

a)       機(jī)械強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定；高熱導(dǎo)率、高絕緣強(qiáng)度、高附著力、防腐蝕；

b)       ***的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；

c)       與PCB(IMS)一樣可蝕刻出各種導(dǎo)體圖形。

d)       工作溫度范圍寬，適合共晶焊。

e)       線膨脹系數(shù)與芯片接近，簡(jiǎn)化封裝工藝，大幅度提高可靠性、延長(zhǎng)芯片工作壽命。

f)       導(dǎo)熱性能優(yōu)于目前常見的LTCC工藝陶瓷基板。

g)       過(guò)孔可采用高溫銅熔合連接工藝。

產(chǎn)品應(yīng)用：代替目前應(yīng)用的鍍銅、薄膜工藝陶瓷基板，適用于大功率IC模塊、芯片封裝襯底、電子標(biāo)簽、高頻微波線路板、光電封裝基板等。