大功率LED陶瓷基板(平面型支架):
1、 材質(zhì)組成:陶瓷材質(zhì):96%氧化鋁陶瓷;導(dǎo)體層:99.8%銅箔;銅/陶瓷采用高溫鍵合工藝,結(jié)合層為銅鋁尖晶石結(jié)構(gòu);不含鉛、鉻、***等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)禁止成分。
2、 技術(shù)參數(shù):
l 導(dǎo)熱率:24W/m.k
l 導(dǎo)體層厚度:10~80微米
l 熱循環(huán)次數(shù):大于5萬次
l 抗拉強度:>300㎏/C㎡(導(dǎo)體層與陶瓷鍵合力)
l 熱膨脹系數(shù):7.4ppm/K
l 可工作溫度:-55~600℃(惰性氣氛下)
3、 產(chǎn)品特點:
l 機械強度高、性能穩(wěn)定;高熱導(dǎo)率、高絕緣強度、高附著力、防腐蝕;
l ***的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次,可靠性高;
l 與PCB(IMS)一樣可蝕刻出各種導(dǎo)體圖形。
l 工作溫度范圍寬,適合共晶焊。
l 線膨脹系數(shù)與芯片接近,簡化封裝工藝,大幅度提高可靠性、延長芯片工作壽命。
l 導(dǎo)熱性能優(yōu)于目前常見的LTCC工藝陶瓷基板。
可根據(jù)客戶設(shè)計加工或仿做CREE、飛利浦、夏普、等國際大廠陶瓷基板。選擇使用DCB/鋁基板復(fù)合焊接工藝,無需使用昂貴的進口鋁基板,省去導(dǎo)熱硅脂,從芯片底部到鋁板熱阻可達(dá)0.25K/W,是目前可靠性***高、導(dǎo)熱性***好的封裝形式。該項技術(shù)適用于液晶背光、照明等LED散熱模板。歡迎和LED封裝企業(yè)和PCB企業(yè)開展技術(shù)合作,共同開發(fā)液晶背光、路燈照明模組等產(chǎn)品。