HONTON牌助焊膏主要應(yīng)用在應(yīng)變計、傳感器、***管、連接器、導(dǎo)線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修,起助焊作用,對表面鈍化處理(鍍鎳、鍍黃銅等)的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性,其形態(tài)為粘狀的樹脂
通常為透明的淺***和透明的乳白色,滿足無鉛工藝制程,BGA封裝焊接.
HONTON牌助焊膏適合BGA芯片植球,顯示卡等. 熱穩(wěn)定性好,可焊性好,殘留物 少,焊點光亮。對于尺寸小的錫球(如0.30mm),洄流焊時不容易發(fā)生錫球連焊.