機型參數(shù)：
1、PCB尺寸 ≤L500×W420
2、PCB厚度 0.5~3mm
3、工作臺調(diào)節(jié) 前后&plu***n;250
左右&plu***n;210
4、溫度控制 K型熱電偶 閉環(huán)控制
5、***方式 V型槽夾具6、底部預(yù)熱 紅外2400W
6、噴嘴加熱 熱風(fēng)600W+600W
7、使用電源 單相220V,50/60Hz,2.2KVA
8、機器尺寸 L500×W480×H500
9、機器重量 約20kgs

特點：
1、采用三個***溫區(qū)控制，溫度控制更準(zhǔn)確；
2、 ***溫區(qū)、第二溫區(qū)加熱器采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，能***調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，
產(chǎn)生高溫微風(fēng)，第三溫區(qū)采用遠紅外發(fā)熱板預(yù)熱；
3、***溫區(qū)和第二溫區(qū)以8段升(降）溫+8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；
4、***溫區(qū)、第二溫區(qū)同時啟動運行溫度曲線，第三溫度與***溫區(qū)、第二溫區(qū)
同時啟動升(降)溫；
5、***溫區(qū)、第二溫區(qū)帶超溫保護設(shè)計；
6、在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，
保證焊接效果；
7、***溫區(qū)加熱器可前后、上下調(diào)節(jié)及360度旋轉(zhuǎn)，方便操作；
8、第二溫區(qū)可根據(jù)不同PCB板外型、元件不同高度進行上下調(diào)節(jié)，防止與板底元
件碰撞；
9、 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進行定做；熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，
易于更換
10、PCB卡爪可調(diào)式設(shè)計，防止與元件碰撞；
11、可調(diào)式耐高溫PCB支架，***機架防燙手保護設(shè)計；
12、BGA拆卸、焊接完畢后具聲音報警功能；
13、手持式真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用；
14、可升級為帶軟件控制，測試溫度曲線。