當(dāng)力作用于硅晶體時(shí)，晶體的晶格產(chǎn)生變形,使載流子從一個(gè)能谷向另一個(gè)能谷散射,引起載流子的遷移率發(fā)生變化，擾動(dòng)了載流子縱向和橫向的平均量，從而使硅的電阻率發(fā)生變化。這種變化隨晶體的取向不同而異，因此硅的壓阻效應(yīng)與晶體的取向有關(guān)。硅的壓阻效應(yīng)不同于金屬應(yīng)變計(jì)，前者電阻隨壓力的變化主要取決于電阻率的變化，后者電阻的變化則主要取決于幾何尺寸的變化(應(yīng)變)，而且前者的靈敏度比后者大50～100倍。

壓阻式壓力傳感器優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：

1.頻率響應(yīng)高，f0可達(dá)1.5M

2.體積小，耗電少

3.靈敏度高，精度高，可測(cè)量0.1%的精i確度

4.無(wú)運(yùn)動(dòng)部件（敏感元件與轉(zhuǎn)換元件一體）

缺點(diǎn)：

1.溫度特性差

2.工藝復(fù)雜

封裝材料的選擇決定傳感器的性能

由于半導(dǎo)體材料對(duì)溫度十分敏感，所以使用過(guò)程中會(huì)存在零漂、溫漂等一系列問(wèn)題，通過(guò)軟件補(bǔ)償能夠解決一些問(wèn)題，但封裝的影響同樣不容忽視，這包括封裝所選材料的電性能、揮發(fā)性，以及受熱受寒膨脹收縮系數(shù)等等都可能使傳感器性能下降，穩(wěn)定性下降，甚至?xí)箓鞲衅鳠o(wú)法使用。

(1)陶瓷封裝

可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在電子封裝領(lǐng)域占有重要地位，它被廣泛使用于多芯片組件以及球柵陣列等***的電子封裝技術(shù)中。這些優(yōu)點(diǎn)也使陶瓷成為MEMS器件的封裝的首i選材料，許多已經(jīng)商業(yè)化的微機(jī)械傳感器都使用了陶瓷封裝。但是使用陶瓷封裝的成本要高于其他材料。(2)金屬封裝

在集成電路工業(yè)發(fā)展初期，芯片上的晶體管和引腳數(shù)目較少，而金屬封裝由于其堅(jiān)固性和易組裝性而得到應(yīng)用。出于同樣的原因，也有很多MEMS器件使用了金屬封裝。同時(shí)，金屬封裝還具有短的制作周期，焊封后的密封性較好等優(yōu)點(diǎn)。但它的成本還是比塑料封裝要高。