壓阻式壓力傳感器優(yōu)缺點

優(yōu)點：

1.頻率響應(yīng)高，f0可達1.5M

2.體積小，耗電少

3.靈敏度高，精度高，可測量0.1%的精i確度

4.無運動部件（敏感元件與轉(zhuǎn)換元件一體）

缺點：

1.溫度特性差

2.工藝復(fù)雜

封裝材料的選擇決定傳感器的性能

由于半導(dǎo)體材料對溫度十分敏感，所以使用過程中會存在零漂、溫漂等一系列問題，通過軟件補償能夠解決一些問題，但封裝的影響同樣不容忽視，這包括封裝所選材料的電性能、揮發(fā)性，以及受熱受寒膨脹收縮系數(shù)等等都可能使傳感器性能下降，穩(wěn)定性下降，甚至?xí)箓鞲衅鳠o法使用。

作為國內(nèi)首i家專注MEMS傳感器及系統(tǒng)集成微模塊定制化設(shè)計和封裝的解決方案商，捷研芯對壓阻式傳感器的封裝工藝及封裝選材有豐富的經(jīng)驗，已完成多款壓阻式壓力傳感器樣品封裝，得到客戶廣泛認可。

關(guān)于捷研芯

蘇州捷研芯致力于為設(shè)計公司、方案廠商以及工業(yè)、汽車、消費電子產(chǎn)業(yè)的制造商提供MEMS傳感器、系統(tǒng)集成微模塊的封裝設(shè)計、原型制造、小量中試和批量生產(chǎn)（CEM）服務(wù)；提供智能微模塊產(chǎn)品的定制化設(shè)計與開發(fā)（ODM）；提供標準化的系列智能微模塊產(chǎn)品。

MEMS封裝的特殊性大大增加了MEMS封裝的難度和成本，據(jù)估計，MEMS器件的封裝成本占整個MEMS成本的50%~90%，成為MEMS進-步發(fā)展的瓶頸。目前，國內(nèi)MEMS封裝技術(shù)比較落后，必須予以重視，并積極發(fā)展MEMS封裝技術(shù)。

封裝材料

一般來說，MEMS器件對封裝材料有如下要求:封裝材料的電導(dǎo)性要低，以降低電信號傳送的干擾;傳熱性要好，對某些應(yīng)用是需要散熱，而另一些應(yīng)用，諸如熱傳感器，則要求其與外界的溫度保持一致;密封性能要好，對一些微機械結(jié)構(gòu)而言，空氣中的某些氣體成分對其有腐蝕作用，而且雜質(zhì)也會影響微機械系統(tǒng)的正常工作，因此要求封裝材料具有良好的密封性能，才能保證器件的高可靠性。目前，用于MEMS封裝的材料主要有陶瓷、金屬和塑料等幾種網(wǎng)。