以機(jī)械力化學(xué)原理為基礎(chǔ)發(fā)展起來的機(jī)械融合技術(shù)，是一種對無機(jī)顆粒進(jìn)行復(fù)合處理或表面改性，微流控芯片加工，如表面復(fù)合、包覆、分散的方法。插層改性是指利用層狀結(jié)構(gòu)的粉體顆粒晶體層之間結(jié)合力較弱(如分子鍵或范德華鍵)或存在可交換陽離子等特性，通過離子交換反應(yīng)或特性吸附改變粉體性質(zhì)的方法。因此，山東微流控芯片，用于插層改性的粉體一般來說具有層狀晶體結(jié)構(gòu)，如石墨、蒙脫土、蛭石、高嶺土等。

由于生產(chǎn)PC的關(guān)鍵技術(shù)難以取得，國際大廠又不愿意出售技術(shù)，因此有許多的合資案件發(fā)生在亞太地區(qū)，包括 Dow在韓國與LG合作、在日本與Sumitomo合作，旭化成在臺灣與奇美合作，以及出光與臺化的合作共發(fā)展等。傳統(tǒng)的PC制程包含介面縮聚法與熔融聚合法，前者采用Bisphenol-A(BPA)及Phosgene(俗稱)為原料，并以(MC)為溶劑進(jìn)行界面聚合法，然而是物質(zhì)，微流控芯片材料，MC則有致***性，前述制程固然相當(dāng)實(shí)用，卻對環(huán)境影響很大。

所用表面改性劑主要有偶聯(lián)劑(、鈦酸酯、鋁酸酯、鋯鋁酸酯、有機(jī)絡(luò)合物、等)、脂肪酸及其鹽、胺鹽、硅油或硅樹脂、有機(jī)低聚物及不飽和有機(jī)酸、水溶性高分子等。沉淀反應(yīng)包覆是利用化學(xué)沉淀反應(yīng)將表面改性物沉淀包覆在被改性顆粒表面，是一種"無機(jī)/無機(jī)包覆"或"無機(jī)納米/微米粉體包覆"的粉體表面改性方法或粒子表面修飾方法。

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