目前，關于PDMS. 與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅- PDMS多層結構微閥的過程中，將PDMS直接旋涂、固化在硅片上，親水處理，實現(xiàn)硅- PDMS薄膜直接鍵合，這種方法屬于可逆鍵合，鍵合強度不高。在制作生物芯片時，利用氧等離子體分別處理PDMS和帶有氧化層掩膜的硅基片，將其鍵合在一起。此方法實際上是PDMS與SiO2掩膜層的鍵合，基片親水處理，但在硅表面由熱氧化法制得的SiO2膜層與PDMS的鍵合效果并不理想。

親水皮革

如果皮革表面酌自由基數(shù)量與加脂劑分子數(shù)相等，這時加脂劑分子完全結合在皮革上，不會給皮革帶來親水性。加脂劑的憎水部分是油脂的根，可降低纖維間的摩擦。如果加脂是在pH值遠離皮革等電點幾個單位值時進行，親水處理目的，即在皮革的離子化基團較多時，排列是另一種樣子。

加脂劑分子不再平行于纖維表面，離子因靜電荷作用而圍繞纖維形成一層薄膜，怎么親水處理，雖然沒有多余的油脂，但仍有潤滑的作用。

表面加脂劑分子數(shù)量超過固定在纖維上的形成鹽分子數(shù)量時，它們可通過憎水鏈上氫原子與纖維間以氫鍵結合而固定下來，或憎水部分之間互相結合起來。這樣可使親水基團自由。親水基團吸引水分子，使皮纖維有一定的親水性。如果陰離子化合物太多，油脂分子間互相連結的可能性不變，這樣就擴大了水合的區(qū)域，使皮革有很大的親水性。

聚二硅氧烷. (PDMS)作為一種高分子聚合物材料，除了具有廉價、加工簡便等特點之外，還可以用澆注法微結構、能透過可見及部分紫外光、具有生物兼容性等優(yōu)點，是目前微流控芯片制備中使用較多的一種材料。但PDMS質地柔軟，單- -用PDMS制作的微流控芯片，不適合應用于對其機械剛度要求較高的場合。采用PDMS、硅、玻璃混合封裝的方法可以通過合理設計揚長避短，充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)點，以滿足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力，對成型后的PDMS基片不加任何處理，即可借助分子間的引力自然粘合，但這種粘合強度有限，容易發(fā)生漏液。

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