復合改性是指綜合采用多種方法(物理、化學和機械等)改變顆粒的表面性質以滿足應用的需要的改性方法。目前應用的復合改性方法主要有有機物理/化學包覆、機械力化學/有機包覆、無機沉淀反應/有機包覆等。表面改性設備可分為干法和濕法兩類。非金屬礦粉常用的干法表面改性設備是SLG型連續(xù)粉體表面改性機，表界面處理，高速加熱混合機，界面處理溶劑配方表，渦流磨及PSC型粉體表面改性機等。常見的濕法表面改性設備為可控溫反應罐和反應釜。

20世紀90年代，Manz A等人首先提出微型全分析系統( miniaturized totalanalysis system，μ -TAS)的概念，其中芯片式μ -TAS也稱芯片實驗室(Lab on achip)，根據原理不同分為微流控芯片和微陣列芯片。微流控芯片又稱芯片實驗室(Lab on a Chip)，是微機電加工技術(MEMS)的一個典型應用，在硅、石英、玻璃或高分子聚合物等基質材料上加工出微管道、微閥、微泵、微反應器、電極等功能元，基于分析化學的相關理論和技術，實現生物或者化學領域所涉及的樣品純化、反應、萃取、分離、檢測等- - 系列功能的實驗裝置，以微尺寸效應為基礎，復合材料表界面處理，以微管道網絡為基本特征，以微流體為。

粉體表面包覆納米TiO2、ZnO、CaCO3等無機物的改性，就是通過沉淀反應實現的，鋰金屬表界面處理，如云母粉表面包覆TiO2制備珠光云母;鈦表面包覆SiO2和Al2O3以及硅藻土和煅燒高嶺土表面包覆納米TiO2和ZnO;硅灰石粉體表面包覆納米碳酸鈣和納米硅酸鋁。機械力化學改性是利用粉體超細粉碎及其它強烈機械力作用有目的地顆粒表面，使其結構復雜或表面無定形化，增強它與有機物或其他無機物的反應活性。機械化學作用可以提高顆粒表面的吸附和反應活性，增強其與有機基質或有機表面改性劑的使用。

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