應用范圍編輯 播報汽車機械零件涂布,手機按鍵點膠,手機電池封裝,筆記本電池封裝,字符檢測系統(tǒng),線圈點膠,PCB板邦定封膠,IC封膠,喇叭外圈點膠,汕頭字符檢測,PDA封膠,LCD封膠,IC封裝,IC粘接,機殼粘接,字符檢測工具,光學器件加工,機械密封等。適用流體編輯 播報硅膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。
通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產(chǎn)生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優(yōu)點在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而,在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時,如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑。
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