系統(tǒng)主要技術(shù)特點(diǎn)編輯 播報(bào)字符檢測(cè)系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)主要有：操作界面清晰明了，簡(jiǎn)單易行，只需簡(jiǎn)單設(shè)定即可自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量測(cè)量軟件及算法完全自主開發(fā)，系統(tǒng)針對(duì)性強(qiáng)可靈活設(shè)置檢測(cè)模板、檢測(cè)范圍可選擇局部檢測(cè)功能，提高測(cè)量速度化光源設(shè)計(jì)，成像清晰均勻，確保測(cè)量任務(wù)完成支持多種型號(hào)產(chǎn)品的測(cè)量、具備產(chǎn)品在線自動(dòng)搜索等功能采用高速工業(yè)相機(jī)，適用于靜態(tài)或動(dòng)態(tài)生產(chǎn)線檢測(cè)安裝簡(jiǎn)單，杭州字符檢測(cè)，不影響原生產(chǎn)線工作；結(jié)構(gòu)緊湊，易于操作、維護(hù)和擴(kuò)充可靠性高，運(yùn)行穩(wěn)定，適合各種現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行條件基于PC平臺(tái)，系統(tǒng)可擴(kuò)充性強(qiáng)，基于EF-VS機(jī)器視覺軟件平臺(tái)可擴(kuò)展其它功能


通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑。

本發(fā)明對(duì)于鏡頭上下表面的檢測(cè)，通過鏡片區(qū)域減去屏蔽區(qū)域獲得有效檢測(cè)區(qū)域，并將多張圖片的有效檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行融合，進(jìn)行一次缺陷檢測(cè)，有效提升了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

以上所述僅為本發(fā)明的一個(gè)方案而已，并不用于限制本發(fā)明，在線字符檢測(cè)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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