通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力，缺陷檢測，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優(yōu)點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，攝像頭缺陷檢測，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑。
隨著手持電子產品的輕便化，對電子產業(yè)中的點膠技術的要求也越來越高，在一系列的產業(yè)應用中，如大功率LED點膠（即***D點膠機），或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術的出現(xiàn)，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術原理，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術在電子器件的紫外固化粘結劑（UV點膠/噴射）上的應用非常成功。
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