通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產(chǎn)生壓力，字符識別檢測，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優(yōu)點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而，字符檢測系統(tǒng)，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，字符檢測，在所述步驟s33中，ocr字符檢測，對所述檢測圖片進行分割的方法包括全局閾值分割方法、動態(tài)閾值分割方法或均值閾值分割方法。

本發(fā)明的鏡頭缺陷檢測方法，能夠對鏡頭進行的檢測，包括對鏡頭端面和凸臺的缺陷檢測、對鏡片區(qū)域內塵、內臟、脫模、毛絲等缺陷檢測、對鏡片、膠水、鏡筒傷的檢測和對鏡頭上表面和下表面的檢測。并且檢測方法具有高精度、的優(yōu)點。

于是在六十年代，手動點膠機誕生了，而隨著自動化技術的發(fā)展，手動點膠機已經(jīng)遠遠不能滿足工業(yè)上的需求，在八十年代初，自動點膠機問世?？萍际巧a(chǎn)力，自動點膠機的問世給工業(yè)需求上作了極大的推動作用。工作原理編輯 播報自動點膠機就是在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經(jīng)過波峰焊。點膠是根據(jù)程序自動進行的。


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