接著諸如HIPS、ABS、AS等改性聚系列紛紛涌現(xiàn)。綜觀各種PS改性方法，用共混改性PS的方法***小、、生產(chǎn)周期短，材料表界面處理，因而成為改性聚的熱點(diǎn)。以下主要介紹幾種共混改性方法。聚(PS)與其它通用型塑料相比，有透明、成型性好剛性好、電絕緣性能好、易染色、低吸濕性和價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。因而在包裝、電子、建筑、汽車、家電、儀表、日用品和玩具等行業(yè)已得到廣泛應(yīng)用。但PS的抗沖擊性能、耐環(huán)境應(yīng)力開(kāi)裂及耐溶劑性能較差，熱變形溫度相對(duì)較低(70~98C)，限制了它的應(yīng)用。

20世紀(jì)90年代，Manz A等人首先提出微型全分析系統(tǒng)( miniaturized totalanalysis system，μ -TAS)的概念，其中芯片式μ -TAS也稱芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab on achip)，復(fù)合材料表界面處理，根據(jù)原理不同分為微流控芯片和微陣列芯片。微流控芯片又稱芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab on a Chip)，是微機(jī)電加工技術(shù)(MEMS)的一個(gè)典型應(yīng)用，在硅、石英、玻璃或高分子聚合物等基質(zhì)材料上加工出微管道、微閥、微泵、微反應(yīng)器、電極等功能元，基于分析化學(xué)的相關(guān)理論和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)生物或者化學(xué)領(lǐng)域所涉及的樣品純化、反應(yīng)、萃取、分離、檢測(cè)等- - 系列功能的實(shí)驗(yàn)裝置，以微尺寸效應(yīng)為基礎(chǔ)，表界面處理技術(shù)，以微管道網(wǎng)絡(luò)為基本特征，以微流體為。

共聚改性

共聚是對(duì)PS進(jìn)行改性的重要方法之一，通過(guò)單體與第二單體共聚的方法引入柔性基團(tuán)，從而達(dá)到既保持PS原有優(yōu)良性能，河北表界面處理，又提高韌性、改善加工性能的目的。主要有嵌段共聚和接枝共聚兩種方法。

1、嵌段共聚

PS與其他聚烯烴的共混相容性較低，但兩者共聚則可得到兼具剛性和韌性的產(chǎn)物。第二單體一般為α-烯烴。用茂金屬催化劑催化與第二單體共聚，既保持了PS的剛性，又增強(qiáng)了其柔性。