隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化，非標(biāo)產(chǎn)品瑕疵檢測(cè)，對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的點(diǎn)膠技術(shù)的要求也越來越高，在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中，如大功率LED點(diǎn)膠（即***D點(diǎn)膠機(jī)），或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步升級(jí)。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn)，就是一個(gè)明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理，瑕疵檢測(cè)設(shè)備，和氣壓泵的運(yùn)動(dòng)過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑（UV點(diǎn)膠/噴射）上的應(yīng)用非常成功。


。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠 [2]  。適用流體硅膠、防焊膏、透明漆等學(xué)    科機(jī)械工程領(lǐng)    域工程技術(shù)

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)地描述，產(chǎn)品瑕疵檢測(cè)，實(shí)施方式不能在此一一贅述，徐州瑕疵檢測(cè)，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不因此限定于以下實(shí)施方式。

如圖1所示，本發(fā)明的鏡頭缺陷檢測(cè)方法包括s1、對(duì)鏡頭的端面、凸臺(tái)進(jìn)行缺陷檢測(cè)；s2、對(duì)鏡頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行缺陷檢測(cè)；s3、對(duì)鏡頭上表面和下表面進(jìn)行缺陷檢測(cè)。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，本發(fā)明的檢測(cè)方法在實(shí)際操作中，檢測(cè)方法的步驟s1、步驟s2和步驟s3是可以任意調(diào)換的。

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