通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，缺陷檢測系統(tǒng)，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，攝像頭缺陷檢測，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑。

將符合缺陷標準的所有缺陷放入到缺陷容器中。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，視覺缺陷檢測，所述步驟s3包括：

s31、通過旋轉(zhuǎn)光源獲得多張圖片，將每張圖片的鏡片區(qū)域減去屏蔽區(qū)域獲得每一張圖片的檢測區(qū)域；

s32、將多張圖片的所有檢測區(qū)域進行值法融合為一張用于缺陷表達圖片作為檢測圖片；

s33、對所述檢測圖片進行分割，中山缺陷檢測，篩選出同一位置處的缺陷判斷產(chǎn)品是否合格。

隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化，對電子產(chǎn)業(yè)中的點膠技術(shù)的要求也越來越高，在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中，如大功率LED點膠（即***D點膠機），或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術(shù)也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn)，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑（UV點膠/噴射）上的應(yīng)用非常成功。


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