粉體表面包覆納米TiO2、ZnO、CaCO3等無機物的改性，就是通過沉淀反應(yīng)實現(xiàn)的，微陣列芯片制作，如云母粉表面包覆TiO2制備珠光云母;鈦表面包覆SiO2和Al2O3以及硅藻土和煅燒高嶺土表面包覆納米TiO2和ZnO;硅灰石粉體表面包覆納米碳酸鈣和納米硅酸鋁。機械力化學(xué)改性是利用粉體超細粉碎及其它強烈機械力作用有目的地顆粒表面，使其結(jié)構(gòu)復(fù)雜或表面無定形化，增強它與有機物或其他無機物的反應(yīng)活性。機械化學(xué)作用可以提高顆粒表面的吸附和反應(yīng)活性，增強其與有機基質(zhì)或有機表面改性劑的使用。

聚碳酸酯無色透明，耐熱，抗沖擊，阻燃BI級， 在普通使用溫度內(nèi)都有良好的機械性能。聚碳酸酯的耐沖擊性能好，折射率高，微陣列芯片市場，加工性能好，不需要添加劑就具有UL 94 V_0級阻燃性能。PC主要性能缺陷是耐水解穩(wěn)定性不夠高，對缺口敏感，微陣列芯片，耐有機***性，耐刮痕性較差，長期暴露于紫外線中會發(fā)黃。PC也和其他樹脂- -樣，容易受某些的浸蝕。聚碳酸酯的耐磨性差，一些用于易磨損用途的聚 碳酸酯器件需要對表面進行特殊處理。

所用表面改性劑主要有偶聯(lián)劑(、鈦酸酯、鋁酸酯、鋯鋁酸酯、有機絡(luò)合物、等)、脂肪酸及其鹽、胺鹽、硅油或硅樹脂、有機低聚物及不飽和有機酸、水溶性高分子等。沉淀反應(yīng)包覆是利用化學(xué)沉淀反應(yīng)將表面改性物沉淀包覆在被改性顆粒表面，是一種"無機/無機包覆"或"無機納米/微米粉體包覆"的粉體表面改性方法或粒子表面修飾方法。

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