DIP是早表面電子裝配技術，鐳晨AIS30X，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，手I插件焊接包含現(xiàn)在一些大功率的，可靠性要求比較高的還都是人工用手焊接插件。包含現(xiàn)在好多還是用手工焊接插件也是用人的電子制造工藝技術。廣州鐳晨智能裝備科技有限公司專注于PCBA生產(chǎn)過程中的光學視覺檢測領域，是集研發(fā)、銷售、服務于一體的高新型企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋DIP爐前、DIP爐后AOI，***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆檢測設備。

主要的功能用于檢測錫高印刷的品質，包括體積，面積，高度， XY偏移，形狀，橋接等;爐前AOI安裝于片式貼片機之后或者泛用貼片機之后，主要用于檢測元件貼置的狀況;爐后AOl安裝于回流焊爐后或者波峰焊爐后，主要用于檢測包含元件貼置，AIS30X機器，以及焊錫的狀況;顧名思義，通用型AO|則可靈活應用于上述各制程和工位，并可完成上述所有檢測功能。

波峰焊DIP爐后A0I主要管控BOTTOM二的焊錫品質問題，主要檢測焊錫一連焊、橋接、多錫、少錫、露銅、盲點(未出腳)、錫洞、焊盤***、假焊、虛焊等。焊錫問題定是上錫后管理，烏蘭察布AIS30X，但是要放在電測前，否則將嚴重影響電測效率，同時還可能損壞電測設備包裝前，成品板經(jīng)過所有測試后，還需要再遍整體的D檢，以保證品質。廣州鐳晨智能裝備科技有限公司專注于PCBA生產(chǎn)過程中的光學視覺檢測領域，是集研發(fā)、銷售、服務于一體的高新型企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋DIP爐前、DIP爐后AOI，***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆檢測設備。