根據(jù)中國目前行業(yè)的發(fā)展，越來越多廠家希望在電子組裝過程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，特別是在生產(chǎn)如I及這些關(guān)鍵產(chǎn)品，不會(huì)因?yàn)樾枰耸植俦容^復(fù)雜、困難和異型元器件而出現(xiàn)品質(zhì)差異。工業(yè)4.0推出的，它可以實(shí)時(shí)報(bào)告機(jī)臺(tái)運(yùn)作狀況，DIP爐后焊錫檢測，什么部件在運(yùn)轉(zhuǎn)，上-一個(gè)小時(shí)生產(chǎn)多少個(gè)產(chǎn)品，要補(bǔ)充什么元器件等等。除了實(shí)時(shí)公布顯示之外，還可以把搜集到的數(shù)據(jù)，與生產(chǎn)線上的上下游設(shè)備如印刷機(jī)、SPI、AOI、回流焊等溝通，增加整條線的效率。

DIP插件和貼片各種焊接不良介紹

1．污染不潔——***T加工作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有***，或CHIPS修補(bǔ)不良、有點(diǎn)膠、防焊點(diǎn)沾漆均視為不合格品。但修補(bǔ)品可視情形列入次級(jí)品判定。

2．***T爆板——PC板在經(jīng)過回風(fēng)爐高溫時(shí)，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。

3．包焊——焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。

4．錫球、錫渣——PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。

5．***——?dú)埬_、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。

6．污染——嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，DIP爐后焊錫檢測公司，清洗不注意使CHIPS污染氧

化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，DIP爐后焊錫檢測價(jià)格，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內(nèi)側(cè)上

附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現(xiàn)象，則不予允收。

7．蹺皮——與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。

主要的功能用于檢測錫高印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度， XY偏移，形狀，橋接等;爐前AOI安裝于片式貼片機(jī)之后或者泛用貼片機(jī)之后，主要用于檢測元件貼置的狀況;爐后AOl安裝于回流焊爐后或者波峰焊爐后，主要用于檢測包含元件貼置，DIP爐后焊錫檢測廠家，以及焊錫的狀況;顧名思義，通用型AO|則可靈活應(yīng)用于上述各制程和工位，并可完成上述所有檢測功能。

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