PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。
軟硬結(jié)合板具有曲撓性,可立體配線,依空間限制改變形狀,耐高低溫,耐燃,可折疊而不影響訊號傳遞功能,可防止靜電干擾,化學(xué)變化穩(wěn)定性,可信賴度高,利于相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計,可減少裝配工時及錯誤,并提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命,使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小,重量大幅減輕,功能增加,成本降低。
軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛,譬如:等智能手機(jī);藍(lán)牙耳機(jī)(對信號傳輸距離有要求);智能穿戴設(shè)備;機(jī)器人;無人機(jī);曲面顯示器;工控設(shè)備;航天航空等領(lǐng)域都能見到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化,輕量化,小型化方向發(fā)展,以及工業(yè)4.0對個性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其的物理特性,一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。