PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

軟硬結(jié)合板具有曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀，耐高低溫，耐燃，可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能，可防止靜電干擾，化學(xué)變化穩(wěn)定性，可信賴(lài)度高，利于相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤，并提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命，使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。

軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，譬如：等智能手機(jī)；藍(lán)牙耳機(jī)（對(duì)信號(hào)傳輸距離有要求）；智能穿戴設(shè)備；機(jī)器人；無(wú)人機(jī)；曲面顯示器；工控設(shè)備；航天航空等領(lǐng)域都能見(jiàn)到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對(duì)個(gè)性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其的物理特性，一定能在不遠(yuǎn)的未來(lái)大放異彩。