HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
高密度互連(HDI) PCB,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲孔、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發(fā)展對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu),多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問題,會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。
HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機(jī)的應(yīng)用相當(dāng)為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。