1.產(chǎn)品概述
XB931是一款兼容2.4G WIFI與5.8GWIFI 內(nèi)置無線路由模塊，它是一款適應于***\智能網(wǎng)關等無線網(wǎng)絡的WIFI模塊，該內(nèi)置無線路由模塊提供一個60（2*30）Pin接口用于連接至設備主板，具備無線路由所有功能、安全機制，支持 IEEE802.11g,802.11b,
802.11i,802.1X,802.3,802.3u,802.3X,802.11n,802.11ac標準，帶給用戶非凡的無線上網(wǎng)體驗。

賣點：
●  內(nèi)置模塊，體積小巧，易于裝配
●  11N無線技術、300Mbps無線速率
●  支持 ATHEROS 無線技術能大幅加強其無線發(fā)射能力，并增強無線信號的穩(wěn)定性、擴大無線覆蓋范圍

芯片方案：
QCA9531  802.11b/g/n/ac  750M內(nèi)置無線路由模塊方案采用 高通  QCA9531芯片，芯片整合了MIPS 24K 處理器，主頻550MHZ、Switch(MAC,PHY部分）以及集成了無線部分的 MAC、RF、PA、LNA部分，功能強大，集成度高。
內(nèi)存（DDR2):128MB（字節(jié)）；閃存，（Flash):16MB(字節(jié)）

2.功能特性
PCI Express 1.1接口
USB2.0接口
1個IEEE 802.3以太網(wǎng)WAN口
4個IEEE 802.3以太網(wǎng)LAN口
支持64/128bit WEP,WPA/APA2 PSK
內(nèi)置DHCP服務器，內(nèi)置防火墻
兩路2.4GHz無線RF收發(fā)天線
一路5.8G無線RF收發(fā)天線
供電電壓3.3V
512M16bit隨機存儲器
16Mb SPI Flash
20/40兆赫信道帶寬
支持OPENWRT系統(tǒng)
16MB FLASH，128MB (1G bit） DDR2

3.技術標準：
IEEE802.11b/802.11g/802.11n／ac,IEEE802.3/802.3u
WLAN Rate:
11n:
802.11n  HT20:max,72.2Mbps@MCS7:1Nss
              Max,144.4Mbps@MCS15:2Nss
802.11n  HT40:max,150Mbps@MCS7:1Nss
              max,300Mbps@MCS15:2Nss
11g:
54,48,36,24,18,12,11,9,6,5.5,2,1Mbps
11b:
11,5.5,2,1Mbps

WLAN特性：

●  支持5G（20/40/80 MHz）,兼容802.11ac W***e 2, 802.11ac, 802.11a/b/g, 802.11n
●  支持2.4GHz,兼容2.4GHz,IEEE802.11g,IEEE802.11n,
  IEEE802.11b標準
●  支持 64/128/152-bit WEP 加密，同時支持 128 bit WPA
standard(TKIP/AES),IEEE802.1X 等安全加密機制。
●  支持 SSID 廣播控制和基于 MAC 地址的訪問控制
●  工作信道數(shù)：1-13
●  頻率范圍：2.4~2.4835GHz; ??5.180 GHz-5.850 GHz
●  展頻技術：DSSS（直接序列展頻）
●  數(shù)據(jù)調(diào)制方式：BPSK,QPSK,CCK and OFDM (BPSK/QPSK/16-QAM/64-QAM)
●  靈敏度@ PER（錯包率）：MCS15:-62dBm@10%PER;MCS7:
   -65dBm@10%PER; 54M: -68dBm@10%PER; 11M:-84dBm@8% PER; 6M:-88dBm@10% PER;1M:-90dBm@8% PER (典型值）
●  傳輸距離：室內(nèi)***遠60米，室外***遠150米（因環(huán)境而異）
●  RF 功率：11ac  14dBm  11n  14dBm   11g  13-15dBm,  11b  16-18dBm
●   天線類型：提供 I-PEX RF 同軸接口（50歐阻抗），可以接不同類型的天線。

4.硬件框圖

5.產(chǎn)品圖片

6.管腳功能描述

  I.管腳分配圖

II.管腳功能描述

Pin NO Pin Name Type Description
1 GND G Ground
2 GND G Ground
3 GPIO11 I/O General Purpose I/O
4 P1_RX+ IA Ethernet port 1 receive pair, can be grounded if not used
5 LED_LINK3 I/O General Purpose I/O
6 P1_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
7 LED_LINK2 I/O General Purpose I/O
8 P1_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
9 GND G Ground
10 P1_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
11 P3_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
12 GND G Ground
13 P3_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
14 P2_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
15 P3_RX+ IA Ethernet port 1 receive pair, can be grounded if not used
16 P2_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
Pin NO  Pin Name  Type Description
17 P3_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
18 P2_RX+ IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
19 3.3V P Power
20 P2_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
21 3.3V P Power
22 GND G Ground
23 GPIO0 I/O General Purpose I/O
24 P4_RX+ IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
25 GPIO1 I/O General Purpose I/O
26 P4_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
27 GPIO2 I/O General Purpose I/O
28 P4_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
29   
30 P4_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
31   
32 P0_RX+ IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
33   
34 P0_RX- IA Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used
35 USB_DP IA/OA USB D+ signal; carries USB data to and from the USB 2.0 PHY
36 P0_TX+ IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
37 USB_DM IA/OA USB D- signal; carries USB data to and from the USB 2.0 PHY
38 P0_TX- IA Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used
39 GPIO13 I/O General Purpose I/O
40 GND G Ground
41 VDD25 P Power
42 ***DD20 P Power
43 RST_B IO This signal is internally pulled upto 3.3 V. I’s recommended to le***ethis signal floating if resetting the chip externally is not required. Otherwise the RESET_L input must bedriven with 3.3 V logic
Pin NO Pin Name Type Description
44 ***DD20 P Power
45 JUMP_ST_SW I/O General Purpose I/O
46 GND G Ground
47 GND G Ground
48 SPI_MI_SO_DEV  
49 3.3V P Power
50 SPI_CLK  
51 3.3V P Power
52 SPI_MO_SI  
53 INTERNTE_LED I/O General Purpose I/O
54 LED_LINK1 I/O General Purpose I/O
55   
56 GPIO12 I/O General Purpose I/O
57 UART_SIN I/O General Purpose I/O
58 UART_SOUT I/O General Purpose I/O
59 GND G Ground
60 GND G Ground

7.產(chǎn)品結構、尺寸

8.工作環(huán)境和熱系統(tǒng)設計：
模塊在自然通風條件下，
工作的溫度范圍為：-10 ~ 60℃，相對溫度 10%~90% 。
儲運的溫度范圍為：-20℃ - 70℃，相對溫度 5% - 95%
附加的散熱措施（參考下圖）：

以下內(nèi)容僅供參考：
整機裝配后，根據(jù)結構要做散熱分析，總體要求 AP模塊工作的***高溫度控制在60度以內(nèi)。

9.安全和電磁兼容認證要求：
√ 要求通過 EMC 認證：CE認證 CLASS B 射頻雜散輻射 966 Chamber ETSI EN 300 328 TX operating 垂直/水平 30M-8G
√ 符合*** ROHS 標準 (china)

10.環(huán)境測試和可靠性要求
√ 工作時間：連續(xù)工作 10000 小時
√ 高溫高濕測試: 50℃,相對溫度 90%，時間：18小時
√ 低濕測試：0℃，時間：18 小時
√ 批量老化要求：環(huán)境溫度，45&plu***n;5℃，相對濕度保持 5%~90%。采用抗靜電老化實驗 8 小時高溫上電老化。