2019安徽工業(yè)強(qiáng)基技術(shù)改造項(xiàng)目設(shè)備補(bǔ)助，預(yù)計(jì)在今年三季度出臺(tái)，申報(bào)時(shí)請(qǐng)注意一下這些***領(lǐng)域，申報(bào)項(xiàng)目需符合一下這些領(lǐng)域內(nèi)，領(lǐng)域具體內(nèi)容如下：
一、新一代信息技術(shù)領(lǐng)域 （一）核心基礎(chǔ)零部件（元器件）
1．嵌入式 CPU
2．支持 DDR4 的存儲(chǔ)器
3．手機(jī)應(yīng)用處理器
4．HK金屬柵
5．鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管
6．量子器件
7．FPGA 及動(dòng)態(tài)重構(gòu)芯片
8．高速光接口器件
9．>10GE 的高速交換芯片
10．高集成度,低功耗基帶 SOC 芯片
11．低成本、低功耗、小尺寸、精度滿足 1pps 的時(shí)鐘芯片
12．高性能濾波器 13．毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭等核心傳感器
14．大帶寬和射頻采樣 ADC
15．大帶寬和射頻輸出 DAC
16．大容量高性能基帶處理芯片
17．高頻段低相噪低雜散頻綜
18．計(jì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)芯片
19．高性能、大帶寬基帶處理 SOC 芯片
20．支持 6.4Tbps 的全雙工核心交換芯片
21．基于 16nmCMOS 工藝的高速數(shù)字信號(hào)處理芯片
22．高速（≧10Gb/s）大容量（100G/400G）的光電子器件
23．單SerDes28Gbps 及以上超高速背板
24．超大容量信元交叉芯片
25．超大容量 FIC 芯片
26．大功率電源模塊
27．高速率網(wǎng)絡(luò)處理器芯片
28．高速數(shù)字信號(hào)處理芯片
29．高密度 PONMAC 芯片
30．低能耗快速讀取 eID 電子芯片
31．長距離 RFID 讀寫芯片
32．光互連模塊
33．光背板
34．TFT-LCD、OLED 顯示器件
35．新能源汽車專用高壓直流繼電器
36．56Gbps 高速背板連接器
37．高鐵用薄膜電容器
38．基于 400G 帶寬（干線網(wǎng)）的超低損耗光纖
39．高性能流媒體處理器
40．高性能射頻 DPD 芯片
41．高性能***射頻模塊及組件
42．智能存儲(chǔ)關(guān)鍵模塊
43．智能傳感節(jié)點(diǎn)模塊
44．智能硬件處理控制模塊
45．智能光通信模塊
46．多模星地一體接收模塊
47．辦公信息系統(tǒng)關(guān)鍵部件
48．MEMS 噴墨頭關(guān)鍵部件
1．嵌入式 CPU
2．支持 DDR4 的存儲(chǔ)器
3．手機(jī)應(yīng)用處理器
4．HK金屬柵
5．鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管
6．量子器件
7．FPGA 及動(dòng)態(tài)重構(gòu)芯片
8．高速光接口器件
9．>10GE 的高速交換芯片
10．高集成度,低功耗基帶 SOC 芯片
11．低成本、低功耗、小尺寸、精度滿足 1pps 的時(shí)鐘芯片
12．高性能濾波器 13．毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭等核心傳感器
14．大帶寬和射頻采樣 ADC
15．大帶寬和射頻輸出 DAC
16．大容量高性能基帶處理芯片
17．高頻段低相噪低雜散頻綜
18．計(jì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)芯片
19．高性能、大帶寬基帶處理 SOC 芯片
20．支持 6.4Tbps 的全雙工核心交換芯片
21．基于 16nmCMOS 工藝的高速數(shù)字信號(hào)處理芯片
22．高速（≧10Gb/s）大容量（100G/400G）的光電子器件
23．單SerDes28Gbps 及以上超高速背板
24．超大容量信元交叉芯片
25．超大容量 FIC 芯片
26．大功率電源模塊
27．高速率網(wǎng)絡(luò)處理器芯片
28．高速數(shù)字信號(hào)處理芯片
29．高密度 PONMAC 芯片
30．低能耗快速讀取 eID 電子芯片
31．長距離 RFID 讀寫芯片
32．光互連模塊
33．光背板
34．TFT-LCD、OLED 顯示器件
35．新能源汽車專用高壓直流繼電器
36．56Gbps 高速背板連接器
37．高鐵用薄膜電容器
38．基于 400G 帶寬（干線網(wǎng)）的超低損耗光纖
39．高性能流媒體處理器
40．高性能射頻 DPD 芯片
41．高性能***射頻模塊及組件
42．智能存儲(chǔ)關(guān)鍵模塊
43．智能傳感節(jié)點(diǎn)模塊
44．智能硬件處理控制模塊
45．智能光通信模塊
46．多模星地一體接收模塊
47．辦公信息系統(tǒng)關(guān)鍵部件
48．MEMS 噴墨頭關(guān)鍵部件
（二）關(guān)鍵基礎(chǔ)材料
1．8英寸/12英寸集成電路硅片
2．***半導(dǎo)體材料
3．新型顯示材料
4．光刻膠
5．光掩膜材料
6．集成電路制造材料
7．集成電路封裝材料
8．GaN
9．高導(dǎo)熱輕型金屬材料
10．高性能柔性導(dǎo)熱材料
11．高性能介質(zhì)材料 12．低損耗高頻介質(zhì)板材和高速板材
13．基于 500G 容量的 OTN 幀處理器及復(fù)用映射芯片
14．硅光材料
15．TunableLD
16．抗鹽霧纖維材料
17．高性能射頻人工材料
18．非易失存儲(chǔ)材料
19．光模塊材料
20．高性能 PCB 材料
21．陶瓷基板、覆銅板等電子封裝材料
22．新一代光纖材料
23．高性能磁性材料
24．SiC
25．區(qū)熔硅單晶
26．封裝 DBC 基板用高純銅箔
27．微波組件封裝材料
28．吸氣材料
1．8英寸/12英寸集成電路硅片
2．***半導(dǎo)體材料
3．新型顯示材料
4．光刻膠
5．光掩膜材料
6．集成電路制造材料
7．集成電路封裝材料
8．GaN
9．高導(dǎo)熱輕型金屬材料
10．高性能柔性導(dǎo)熱材料
11．高性能介質(zhì)材料 12．低損耗高頻介質(zhì)板材和高速板材
13．基于 500G 容量的 OTN 幀處理器及復(fù)用映射芯片
14．硅光材料
15．TunableLD
16．抗鹽霧纖維材料
17．高性能射頻人工材料
18．非易失存儲(chǔ)材料
19．光模塊材料
20．高性能 PCB 材料
21．陶瓷基板、覆銅板等電子封裝材料
22．新一代光纖材料
23．高性能磁性材料
24．SiC
25．區(qū)熔硅單晶
26．封裝 DBC 基板用高純銅箔
27．微波組件封裝材料
28．吸氣材料
（三）***基礎(chǔ)工藝
1．28-14nm 集成電路***制造工藝
2．CPU 專用工藝
3．存儲(chǔ)器超精密工藝與模具技術(shù)
4．16-14nm 集成電路制造工藝
5．毫米波硅基三維集成工藝
1．28-14nm 集成電路***制造工藝
2．CPU 專用工藝
3．存儲(chǔ)器超精密工藝與模具技術(shù)
4．16-14nm 集成電路制造工藝
5．毫米波硅基三維集成工藝
（四）產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)
1．傳感器創(chuàng)新平臺(tái)
2．集成電路工藝和材料共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)
3．新型顯示關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)及驗(yàn)證公共平臺(tái)
4．新型顯示共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)
5．智能硬件共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)
6．北斗地面輔助系統(tǒng)平臺(tái)
7．基于寬帶移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的智能汽車和智慧交通應(yīng)用公共服務(wù)平臺(tái)
8．?dāng)?shù)字化普及型***設(shè)備公共服務(wù)平臺(tái)
9．服務(wù)器系統(tǒng)安全技術(shù)與檢測(cè)驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)
10．開放式機(jī)器人基礎(chǔ)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)
11．集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)量檢測(cè)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)
12．集成電路制造裝備、材料一體化應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)
1．傳感器創(chuàng)新平臺(tái)
2．集成電路工藝和材料共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)
3．新型顯示關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)及驗(yàn)證公共平臺(tái)
4．新型顯示共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)
5．智能硬件共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)
6．北斗地面輔助系統(tǒng)平臺(tái)
7．基于寬帶移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的智能汽車和智慧交通應(yīng)用公共服務(wù)平臺(tái)
8．?dāng)?shù)字化普及型***設(shè)備公共服務(wù)平臺(tái)
9．服務(wù)器系統(tǒng)安全技術(shù)與檢測(cè)驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)
10．開放式機(jī)器人基礎(chǔ)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)
11．集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)量檢測(cè)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)
12．集成電路制造裝備、材料一體化應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)