DEZ-R850型高精密光學(xué)BGA返修設(shè)備的主要特點(diǎn)：
■光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
①采用高清CCD高精度光學(xué)對(duì)位系統(tǒng),確保元器件的***貼裝；
②光學(xué)對(duì)位裝置自動(dòng)進(jìn)出，具備定點(diǎn)觀察功能，便于快速觀察芯片四角和中心對(duì)位狀況；
■加熱系統(tǒng)
①熱風(fēng)、紅外混合型加熱方式，上部熱風(fēng)與下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)上下對(duì)中設(shè)計(jì)，確保溫度均勻；
②底部大面積紅外加熱器采用炭纖維紅外加熱器，升溫***，壽命持久，同時(shí)可大范圍左右移動(dòng)；
③熱風(fēng)系統(tǒng)采用進(jìn)口離心風(fēng)機(jī)，運(yùn)行安靜；
④下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)可手動(dòng)升降，可隨時(shí)調(diào)整加熱高度；
⑤采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；
■操作和控制系統(tǒng)
①具有自動(dòng)焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式操作，操作簡單、方便；
②配置激光紅點(diǎn)***，引導(dǎo)PCB快速***；
③貼裝系統(tǒng)多種工作模式設(shè)計(jì)，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)；
④標(biāo)配10寸高清觸摸屏人機(jī)界面，可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限；
⑤標(biāo)配自動(dòng)喂料裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料，自動(dòng)接料；
⑥針對(duì)小型原件，增加光學(xué)快速對(duì)中功能，使吸嘴能迅速對(duì)準(zhǔn)元件，提高返修效率；
⑦控制系統(tǒng)采用進(jìn)口松下控制器，確保運(yùn)行***、可靠；
DEZ-R850 返修設(shè)備主要參數(shù)：
設(shè)備總功率：Max 7000W
使用電源：AC 380V/220V &plu***n;10% 50/60Hz
上部加熱器：800W
下部加熱器：1200W
底部紅外預(yù)熱：4800W
PCB尺寸：Max 620×520mm Min 10×10mm
PCB***方式：V型槽和***夾具
溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制
測(cè)溫接口：5個(gè)
適用芯片尺寸：1×1～80×80mm
貼裝精度：&plu***n;0.01mm
設(shè)備尺寸：L640×W800×H850mm
設(shè)備重量：約80KG