產(chǎn)品簡(jiǎn)介

     激光錫球噴射焊接機(jī)主要針對(duì)鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。焊接過(guò)程屬于熱傳導(dǎo)型，即激光加熱錫球，并將熔融的錫球噴射到待焊工件表面達(dá)到焊接的目的?？蓪?shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無(wú)需處理，焊接質(zhì)量高，無(wú)氣孔，可***控制，聚焦光點(diǎn)小，***精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

 產(chǎn)品外觀

產(chǎn)品特點(diǎn)  

   激光錫球焊接機(jī)能焊接各種FPC與高密度空間內(nèi)焊點(diǎn)的焊接。應(yīng)用于***、電子、汽車、通信等各個(gè)行業(yè)。

與其它焊接技術(shù)比較，激光錫球焊接的主要優(yōu)點(diǎn)是：

    激光焊接具有速度快、熱影響區(qū)小、變形小等特點(diǎn)。能在室溫或特殊的條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單。激光在空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過(guò)玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M(jìn)行焊接。激光聚焦后，功率密度高，可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密***，可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路、BGA、VCM組裝等。由于采用了激光焊，不僅生產(chǎn)效率大大提高，且熱影響區(qū)小，焊點(diǎn)無(wú)污染，大大提高了焊接的質(zhì)量。

    激光焊接可以焊接難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有很大的靈活性。

工作原理

技術(shù)參數(shù)

適用范圍

    本產(chǎn)品主要是對(duì)鍍金、銀及錫的焊盤上連接元件進(jìn)行表面貼裝焊接。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

    本產(chǎn)品適用于FPC與PCB的微小連接及成夾角的連接，即立體焊接，同時(shí)可用于BGA植球。可對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行工藝訂制，即不同焊點(diǎn)采用不同焊接并藝焊接。