層數(shù)：雙面
板厚：1.0
板材：FR-4
銅厚：1OZ
***小孔徑：
***小線寬：
***小線距：
表面處理：沉金

創(chuàng)盈電路，高精密快樣廠商

10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家，高精密電路板快樣，PCB產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。

    高精密電路板快樣，雙面板批量訂單6-7天交貨，4-8層板交期9-12天，10層-30層交期15-20天，HDI2階交期20天。雙面打樣***快8小時便可以交貨。

PCB線路板之單面板與雙面板
【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。

單面板與雙面板生產(chǎn)工藝流程
單面板生產(chǎn)工藝流程 
CAD或CAM CCL開料、鉆***孔 
↓ ↓ ↓ 
開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形、固化 
│ │ ↓ 
│ │ 蝕刻、去除印料、清潔 
│ │ ↓ 
│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化 
│ │ ↓ 
│ └──────────────→印刷標(biāo)記字符、固化 
∣ ∣ ↓ 
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化 
∣ ↓ 
└────────────────────→鉆沖模***孔、沖孔落料 
↓ 
電路檢查、測試 
↓ 
涂覆阻焊劑或OSP 
↓ 
檢查、包裝、成品 
孔金屬化雙面板生產(chǎn)工藝流程 
AD和CAM CCL開料/磨邊 
↓ ↓ 
—————————————————————→NC鉆孔 
│ ↓ 
│ 孔 金 屬 化 
│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍） 
│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔 
—————————————————→（負片圖形） （正片圖形） 
↓ ↓ 
電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移 
↓ ↓ 
去膜、蝕刻 蝕刻 
↓ ↓ 
退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔 
↓ ↓ 
印刷阻焊幾劑/字符 
↓ 
熱風(fēng)整平或OSP 
↓ 
銑/沖切外形 
↓ 
檢驗/測試 
↓ 
包裝/成品 
先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）→層壓→以下流程同雙面板。
芯板（塞孔的雙面板和各種多層板）制造→層壓RCC→激光鉆孔→孔化電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻、退膜→層壓RCC→反復(fù)進行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的積層板。