深圳市三力高科技有限公司優(yōu)質(zhì)供應zymetCSP底部填充膠,歡迎咨詢洽談!
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在低溫條件下可以迅速地固化。
Zymet CN-1533可迅速流動至750mils的距離甚至更遠。這款密封劑對有機基質(zhì)具有相當好的粘接性能。
規(guī)格參數(shù):
【顏 色】 非白色
【品 質(zhì)】 優(yōu)
【產(chǎn) 地】 美國zymet
注意事項:
產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實驗數(shù)據(jù),僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取更精準的針對性數(shù)據(jù)。
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