我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下：

  1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、沉錫/金等、OSP等……
     2、***大加工面積單面1200mmx450mm
     6、***小焊盤直徑0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole lerance ≤Ф0.8&plu***n;0.05mm＞Ф0.8 &plu***n;0.10mm
     8、孔位差&plu***n;0.05mm
     9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
     10、孔電阻≤300ｕΩ
     11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度＞5H
     14、熱沖擊288℃10sec
     15、燃燒等級94v-0
     16、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達(dá)到36UM
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 
     20、客供資料方式：***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等
按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－FR-4--鋁基板
詳細(xì)參數(shù)及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（***低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔、不能噴錫）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（模沖孔）
FR-4:玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）
阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 *** 碘 等元素）的基材，因?yàn)?**在燃燒時(shí)會(huì)產(chǎn)生***的氣體，環(huán)保要求。
Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。