深圳市鑫威微電子科技有限公司******DDR拆卸DDR清洗DDR植球EMMC 藍(lán)牙 主控等芯片植球IC 翻新

A、***步，要分清IC是有鉛還是無鉛工藝，否則IC污染后達(dá)不到RoHS要求，造成的后果極為嚴(yán)重； 
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷，在室溫下容易吸潮，如果在植球前沒有烘烤，極易導(dǎo)致IC分層損壞芯片，行業(yè)俗稱“爆米花”現(xiàn)象； 
C、植球后，焊接要根據(jù)錫球的化學(xué)成份，設(shè)置好相應(yīng)的溫度，否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現(xiàn)象； 
3.1、有鉛錫球（Sn63Pb37，錫63%鉛37%）熔點(diǎn)183℃。 
3.2、無鉛錫球（Sn96.5AG3Cu0.5，錫96.5%銀3%銅0.5%）熔點(diǎn)217℃。 
D、植好球的IC一般要做短時(shí)間的烘烤，以去除IC表面吸附的濕汽，烘烤完成后要及時(shí)放入防潮箱、真***裝或卷帶包裝，以免回潮導(dǎo)致IC貼裝時(shí)分層損壞IC

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