二、典型用途
電源模塊的灌封保護
其他電子元器件的灌封保護
三、技術參數(shù)
|
性能指標 |
A組分 |
B組分 |
|
|
固 化 前 |
外觀 |
紅色流體 |
透明流體 |
|
粘度（cps） |
16000～18000 |
350～450 |
|
|
混合比例A:B（重量比） |
100∶5 |
||
|
混合后粘度 （cps） |
12000-13000 |
||
|
適用時間 （min） |
30-120（可調） |
||
|
成型時間 （h） |
4-6 |
||
|
固化時間 （min，100℃） |
15 |
||
|
固 化 后 |
硬度(shore A) |
60-70 |
|
|
導 熱 系 數(shù) [W/m.K] |
1.5 |
||
|
介 電 強 度（kV/mm） |
22 |
||
|
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.12 |
||
|
體積電阻率（Ω·cm） |
1.8×1015 |
||
|
比重（g/cm3） |
2.29&plu***n;0.03 |
||
以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固
化后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。
- 使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 100：5的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬
季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需
12小時左右固化。
五、注意事項
1、灌封膠膠料應在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
2、灌封膠屬非***品，但勿入口和眼。
3、灌封膠***，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產品不含有******成份，不會引發(fā)火災及***事故，對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間后，電子設備灌封膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質可能會阻礙灌封膠的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，***好在進行簡易實驗驗證后應用， 必要時需要清洗應用部位。
a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺（amine)固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處（solderflux)。
六、包裝規(guī)格及貯存及運輸
1、A劑 10kg/桶、20kg/桶；B劑 1kg/瓶，塑料瓶。
2、電子設備灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的電子設備灌封膠應確認無異常后方可使用。
3、電子設備灌封膠屬于非***品，可按一般***運輸。
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用電子設備灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不***特定條件下使用我司產品出現(xiàn)的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯(lián)系我公司***服務部，我們將竭力為您提供幫助。