導(dǎo)熱灌封膠
特性 產(chǎn)品應(yīng)用 端操作方法
. 熱傳導(dǎo)系數(shù)：1.0W/M-K .功率模塊. 按比例準(zhǔn)確稱重合
. 雙組份A+B .LED驅(qū)動(dòng)電源. 充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠊喾?/p>
. 自動(dòng)排泡 .集成芯片
. 優(yōu)越的耐高低溫性 .LED 封裝
. 化學(xué)性能和機(jī)械性能穩(wěn)定 .電源模塊
.電訊設(shè)備
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Property 型號(hào) |
GD100-1 |
GD100-02 |
GD200-1 |
GD200-2 |
TEST METHOD 測(cè)試方法 |
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顏色 |
A: ***B：白色 |
A: 白色B：黑色 |
A: 白色B：白色 |
A: ***B：白色 |
Visual |
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固化后顏色 |
*** |
黑色 |
白色 |
*** |
Visual |
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A/B 混合比例 |
10：1 |
10：1 |
1:1 |
1:1 |
—— |
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硬度 |
60℃ Shore C |
60℃ Shore C |
75℃ Shore C |
75℃ Shore C |
ASTM D2240 |
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粘度 |
5000cps |
5000cps |
5000cps |
5000cps |
ASTM D412 |
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操作時(shí)間(小時(shí), 25℃) |
1H |
0.5H |
0.5H |
1H |
—— |
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室溫固化時(shí)間 |
2H |
24H |
1H |
2H |
—— |
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密度 |
1.7 |
1.7 |
1.7 |
1.7 |
ASTM D792 |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
1.0 W/M-K |
ASTM D5470 |
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保存期限 |
在未開(kāi)封狀態(tài),在室溫25℃以下可保存12 個(gè)月 |
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