焊接系統(tǒng) |
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錫爐數(shù)量 |
1PCS |
運(yùn)動(dòng)模塊 |
PCB板固定,XYZ平臺(tái)運(yùn)動(dòng) |
錫爐容量 |
7.5Kg /個(gè) |
錫爐材料 |
鈦合金 |
錫爐加熱方式 |
PID |
錫爐溫度 |
室溫~350℃ |
錫波高度 |
≤5mm |
N2供給量 |
0.5Mpa 20L/min |
N2純度 |
O2 < 20 PPM,(99.999 %) |
N2溫控 |
室溫~350℃ |
焊嘴與元器件周邊距離(點(diǎn)焊) |
≥1mm |
焊嘴與元器件周邊距離(拖焊) |
≥5mm |
溶錫時(shí)間 |
≤50MIN |
噴嘴規(guī)格 |
3MM ~ 8MM(可定制) |
錫爐噴嘴數(shù)量 |
5 PCS |
控制軟件 |
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操作系統(tǒng) |
Windows7 |
軟件語(yǔ)言 |
中文簡(jiǎn)體 繁體,英文 |
編程方式 |
離線(xiàn), 在線(xiàn) |
數(shù)據(jù)導(dǎo)入 |
支持***轉(zhuǎn)換的圖片,掃描圖片等 |
功能項(xiàng) |
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波峰高度檢測(cè) |
有 |
焊接過(guò)程監(jiān)視 |
有 |