SD大粒徑硅溶膠
外觀(guān)：乳白色
適用范圍：
1.拋光：用于制備CMP拋光液，用于硅單晶片、***化***片、藍(lán)寶石晶片、半導(dǎo)體化合物晶片、硬盤(pán)盤(pán)片、寶石、液晶玻璃、鏡頭、金屬表面等產(chǎn)品的拋光。
2.催化劑載體、數(shù)碼印刷等
SD大粒徑硅溶膠指標(biāo)
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SiO2% |
Na2O% |
比重(25℃) |
PH值 (25℃) |
粘度(25℃，mm2/s) |
平均粒徑(nm) |
穩(wěn)定期 |
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10-50 |
≤0.5 |
1.06-1.39 |
9.0-10.5 |
≤20 |
30-100 |
≥1年 |
用于拋光液的使用方法
建議用去離子水將濃度稀釋至10-20%，也可根據(jù)實(shí)際工藝要求改變配比，若要調(diào)節(jié)PH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分?jǐn)嚢柘侣稳搿?/p>
大粒徑高濃度硅溶膠具有優(yōu)良的性能廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)陶瓷工業(yè)涂料工業(yè)等
大粒徑、高濃度硅溶膠與普通硅溶膠相比具有更加優(yōu)良的性質(zhì):
(1)大粒徑、高濃度硅溶膠粘接性能更好,通過(guò)干燥或燒結(jié),可形成堅(jiān)固的膜,不易出現(xiàn)龜裂;
(2)大粒徑、高濃度硅溶膠由于粒徑大,二氧化硅粒子更能增加其附著在固體表面的摩擦系數(shù);
(3)更有利于浸入填充到多孔性物質(zhì)中,使表面更加平滑;
(4)由于粒徑大、濃度高,很容易形成均勻細(xì)孔凝膠,有利于將粉料分散均勻,更能增加懸浮體的穩(wěn)定性。