IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用
及 各種材料晶圓標(biāo)刻:Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。
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價(jià)格: | ¥3500000.00 |
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