六溫區(qū)/八溫區(qū)/十溫區(qū)回流焊
為什么要使用氮?dú)饣亓骱?？以下做出詳?xì)介紹：
無(wú)鉛釬料的高熔點(diǎn)、低潤(rùn)濕性給***T 傳統(tǒng)的回流焊接工藝帶來(lái)很大沖擊，而且對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量也產(chǎn)生了很大的影響。為了防止氧化，改善釬料與焊盤(pán)和元件引腳之間的潤(rùn)濕性，提高產(chǎn)品合格率，目前電子組裝中普遍采用氮?dú)獗Ｗo(hù)。
不同錫膏在相同表面狀況的銅片上采用空氣和氮?dú)鈨煞N氣氛條件進(jìn)行焊接，所產(chǎn)生的反應(yīng)也是不同的。不同錫膏的助焊劑活性和成分不同，在相同氮?dú)鈼l件下擴(kuò)展率的提高程度也不同 ，氮?dú)猸h(huán)境中可以提高錫膏的擴(kuò)展率。由于焊接高溫容易使OPS 鍍層蒸發(fā)并分解，失去保護(hù)效果，氮?dú)鈱?duì)帶 有OPS 鍍層的PCB 多次（通常為兩次）再流工藝有很好的保護(hù)作用。
氮?dú)獗Ｗo(hù)時(shí)沒(méi)有再生成氧化物，增加了潤(rùn)濕性，導(dǎo)致很短 的潤(rùn)濕時(shí)間，可以消除一些工藝參數(shù)的不利影響，增大工 藝窗口，降低峰值溫度，避免焊劑燒焦，清洗更容易，減小細(xì)間距橋連的產(chǎn)生，空洞出現(xiàn)率下降，減少 BGA 空洞達(dá)60％左右，使焊點(diǎn)光亮無(wú)污點(diǎn)，殘留程度較小，在不同活性條件 下，殘留程度不同，相對(duì)于空氣中都有了明顯的提高，增加圓角和潤(rùn)濕角，焊角減小，過(guò)渡更圓滑，形成更小的結(jié)晶組織。
十溫區(qū)氮?dú)饣亓骱柑攸c(diǎn)：
●***溫控及開(kāi)關(guān),熱風(fēng)循環(huán)
●增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng),變頻調(diào)整風(fēng)速
●10個(gè)加溫區(qū),20個(gè)加熱模塊(上10個(gè)/下10個(gè)),***溫控及開(kāi)關(guān)
●溫度控制范圍:室溫-350℃ 溫度控制精度:&plu***n;1℃(靜態(tài)) .保溫區(qū)與回流區(qū)溫差可達(dá)80℃而不串溫，配合全不銹鋼制爐膽（抗變形好），
完全符合無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)；整機(jī)上下?tīng)t體均為全熱風(fēng)式結(jié)構(gòu)
●基板橫向溫度偏差: &plu***n;2℃
●全電腦加西門(mén)子PLC控制器構(gòu)成一個(gè)完善且穩(wěn)定的控制系統(tǒng)，可于電腦上設(shè)定及保存大容量溫度曲線及數(shù)據(jù)。
●聯(lián)想原裝電腦控制,WINDOWS XP操作界面,中英文繁簡(jiǎn)體自由切換.
●采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;
●溫度曲線測(cè)量24小時(shí)實(shí)時(shí)監(jiān)控及分析功能,虛擬仿真功能
●傳送速度:無(wú)機(jī)變頻器調(diào)速0.35M-1.5M/Min,精度&plu***n;2mm/min
●導(dǎo)軌采用耐高溫鋁型材用特殊硬化處理，堅(jiān)固耐用。運(yùn)輸采用雙鏈扣設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單使用。雙面特殊設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，確保導(dǎo)軌橫向變形，
杜絕卡板及掉板現(xiàn)象發(fā)生。閉環(huán)傳送速度控制系統(tǒng)，高分辨率編碼器反饋。
●外置3匹冷水機(jī)制
●爐膛內(nèi)使用***保護(hù)的密閉式設(shè)計(jì)，有效保護(hù)氮?dú)獠灰琢魇?，使氧氣含量最?
●氮?dú)鉅t膛標(biāo)配空氣循環(huán)過(guò)濾，優(yōu)化爐內(nèi)環(huán)境，易于維護(hù)***。
●冷水溫度可調(diào),冷卻區(qū)溫度顯示
●溫度超差報(bào)警、傳送速度超差報(bào)警(選配)
●內(nèi)置電腦及傳輸U(kuò)PS
●鏈條自動(dòng)潤(rùn)滑功能
●******靈活方便絲桿調(diào)寬系統(tǒng)
●***關(guān)機(jī)功能
●運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用***的風(fēng)道設(shè)計(jì)，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高；
●傳送方向 左→右（標(biāo)準(zhǔn)）；右→左（可選）；