電子產(chǎn)品日趨微小化，如何讓這些細(xì)小的電子零件完好的焊接于電路板上，還不可以發(fā)生空焊及短路的缺點，已經(jīng)就夠讓***T工程師傷透腦筋了。更大的挑戰(zhàn)是電路板上并非只有這些小零件需要焊接，很不幸的由于技術(shù)或是成本上的限制及考慮，有些零件到現(xiàn)在還無法***化（如大部分連結(jié)器、電池、線圈、大電容…等），于是就會出現(xiàn)大大小小電子零件同擠在一塊電路板上的問題。
因為大零件需要較多的焊錫印刷于焊腳上，這樣才能確保其焊錫的牢靠度；
小零件則需要較精準(zhǔn)且微小的錫膏量控制，否則容易造成焊錫短路或空焊的問題。
而錫膏量(體積)的控制一般由鋼板(stencil)的厚度(thickness)及開口(aperture)來決定，可是同一片鋼板的厚度基本上是一致的，適合小零件的鋼板厚度就不適合大零件，剩下的只能控制鋼板的開口，只是開口也無法解決這樣的問題，這似乎是魚與熊掌的問題。
目前在電子工業(yè)界的普遍作法都是先讓鋼板屈就小零件的錫膏量要求，然后再使用不同的工法來局部增加錫膏量，因為比較起來小錫量比大錫量難控制很多。
神機(jī)公司發(fā)明了一種自動錫片成型的供料器（Feeder），將無鉛/有鉛細(xì)絲通過該飛達(dá)中區(qū)壓制成錫片（0603、0805尺寸可設(shè)），并通過飛達(dá)前區(qū)輸送到貼片機(jī)吸取位子，實現(xiàn)利用現(xiàn)有貼片機(jī)來實現(xiàn)元件般的貼裝……
詳細(xì)介紹請***資料錫片成型飛達(dá) 錫片自動成型供料器
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