深圳高導熱硅膠|鴻富誠|導熱硅膠廠家

導熱硅膠墊片具有一定的柔韌性，優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，***工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種***的導熱填充材料，廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。

筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺式機的優(yōu)勢和特點就是輕薄，由于筆記本機體內(nèi)部空間狹窄，高發(fā)熱量元件過于集中等原因給其散熱帶來很大的壓力，通常設計者會通過熱管、散熱風道的結(jié)合達到散熱，但是如何將元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到熱管卻是很關(guān)鍵的，HFC提供導熱硅膠墊片和相變化相結(jié)合的方案，將發(fā)熱量大的元器件如主芯片、GPU等用相變化材料作為界面材料，其它發(fā)熱量小的元器件用導熱墊片作為熱界面材料很好的解決了熱量從發(fā)熱元器件到熱管的傳遞，從而使熱量能均勻快速地通過風道和空氣對流，達到散熱的目的。

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