隨著主芯片功耗的不斷增加,石墨材料的導(dǎo)熱系數(shù)雖高,但是厚度相對(duì)太薄,這樣就缺少足夠的熱傳面積。而超薄型熱管則可以彌補(bǔ)這方面的不足,但是僅僅只有超薄熱管缺少了足夠的散熱面積,所以超薄熱管在目前的輕薄型設(shè)備里面的應(yīng)用是以組合的方式體現(xiàn)。
***佳的結(jié)合方式為:熱管+相變材料+熱擴(kuò)散膜。
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