崴泰熱風拆焊臺品牌廠家,適合SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等元器件拆焊；熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預熱、消毒、股焊接等；無鉛熱風焊接等場合。

1. 具有CH0~CH9十個可編程工作信道，每個信道設6個工作段。

2. 可以查看、設置每個工作段的時間、風量、溫度，使拆、焊流程的 溫度、時間等符合芯片的性能要求。

3. 具有密碼保護菜單設置的功能。

4. 磁控開關可和腳踏開關相互配合使用，操作簡單。

5. 具有休眠功能和數(shù)字化校準功能。

6. 傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，功率大，升溫迅速，溫度 調節(jié)方便且***穩(wěn)定，不受出風量影響。

7. 采用無刷渦流風機，氣流量可調，配備真空吸筆，可適應多種用途。

8. 系統(tǒng)設有自動冷風功能，可延長發(fā)熱體壽命，保護手柄。