此款銀漿開發(fā)設(shè)計應(yīng)用于薄膜按鍵開關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優(yōu)異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進(jìn)行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補(bǔ)線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導(dǎo)電性、抗氧化性。

主要特性

1、低電阻：無機(jī)銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機(jī)溶劑里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。

2、硬度好：固化后的銀漿構(gòu)造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損性。

3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。

4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。

產(chǎn)品物性

固含量 WT% 60±2.0

表面電阻 mΩ/ /mil ≤30

黏度 poise 250±50

儲藏條件 ºC 0~10

彎折測試 times >6

附著性 3M/#600 100/100

建議使用方法 1、建議使用網(wǎng)目：180-300mesh；

2、可用絲網(wǎng)或鋼絲網(wǎng)印刷；

3、乳化濟(jì)厚度8-12um；

4、稀釋濟(jì)：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟(jì)；

5、烘烤溫度：120℃ 30分鐘

注意事項

v 使用前請充分均勻攪拌并進(jìn)行生產(chǎn)前測試。

v 銀漿要儲存在冷凍、干燥的儲存室內(nèi)保管，避免太陽直曬。

注：因每個客戶產(chǎn)品性能和要求不同，均可來樣試驗，以達(dá)到更好和更理想的效果。