錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度***，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，***終形成二者之間的機械連接和電連接。
錫膏產(chǎn)品的基本分類 >>
* 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；
* 根據(jù)助焊劑類型，可分為免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏
* 根據(jù)清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；
* 根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏；
* 根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。
無鉛錫膏合金成分種類：
高溫Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 、Sn99.0Ag0.3Cu0.7 低溫Sn42/Bi58、中溫Sn64Bi35Ag1
深圳市嘉晨達焊錫制造有限公司
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